快盈ll

應用范圍

高溫導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

快盈ll導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。

導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性

快盈ll同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，

快盈ll可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。

上海沐澤成立于2003年，致力于有效管理高功率密度及其產生的極端熱量，推廣為軍事和航空航天應用設計的高導熱材料，銦片，可提供霍尼韋爾導熱系數高達10W的無硅導熱相變材料，支持50次以上帶電熱插拔的相變材料，低滲油導熱凝膠，低揮發導熱硅脂，邵氏硬度低于5的導熱墊片；高導熱絕緣片及中科院+清華大學聯合研發之導熱系數82W/mk的銦片和相變化液態金屬導熱片，液態金屬快盈ll屏蔽材料/液態金屬導電膏。