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霍尼韋爾電子材料熱管理解決方案應用于全新游戲平臺

2020-06-16 10:56:19

美國新澤西州莫里斯鎮 – 2013年12月13日 – 霍尼韋爾(NYSE代號:HON)今日宣布, 其導熱界面材料(TIM)PTM系列產品被新一代領先的游戲平臺采用作為熱管理解決方案。


導熱相變材料產品能夠幫助管理游戲機內部半導體芯片的散熱問題,確保游戲設備的性能發揮以及可靠性。隨著新一代游戲平臺的性能升級,芯片溫度也在不斷提升,由此可能引發處理器速度下降、系統死機,影響用戶體驗;更有甚者,在極端條件下還可能造成硬件損壞和數據流失。


“無論你是骨灰級玩家還是業余玩家,只有擁有了一臺運行穩定的游戲機,才可能獲得有趣、愉快的娛樂體驗,” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理David Diggs表示,“因此,可靠的熱管理在系統峰值運行和經年持久的穩定性方面發揮了相當重要的作用。”


新游戲平臺搭載的加速處理器(APU)是一塊極其精密的系統芯片,將新的多核處理器、極速圖像處理器和專門的存儲模塊集成在一起。然而APU散發的熱量必須經由可靠的熱管理系統進行嚴格把控,確保其在游戲機的使用期限內保持較佳運行狀態。

霍尼韋爾電子材料

霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商,幫助先進半導體設備導熱和散熱。霍尼韋爾經驗證的PTM系列熱管理材料快盈ll能夠幫助在嚴苛條件下保持高質量的處理性能。而這正是基于霍尼韋爾專門為高性能半導體設備開發的相變化技術而實現的,霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將APU產生的熱能導入到散熱和風扇模組中;而這一重要媒介除了能確保APU在適當的溫度下工作,也能夠保證散熱模組的優化運行。


快盈ll霍尼韋爾獨特的專利設計擁有持久的化學和物理穩定性,通過各項老化可靠性測試,包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環以及高度加速壽命試驗(HAST測試)。這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的高性能表現。


霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團,主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低 α 粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。


更多信息,請聯系霍尼韋爾電子材料或登錄www.honeywell-pmt.com/sm/em/。


霍尼韋爾 (www.honeywell.com)是一家財富100強之一的多元化、高科技的先進制造企業,在全球,其業務涉及航空產品和服務,樓宇、家庭和工業控制技術、渦輪增壓器以及特性材料。霍尼韋爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時,霍尼韋爾在上海開設了第 一個經銷機構。目前,霍尼韋爾四大業務集團均已落戶中國,旗下所轄的所有業務部門的亞太總部也都已遷至中國,并在中國的20個城市設有多家分公司和合資企業。霍尼韋爾在中國的員工人數現約12,000名。欲了解更多公司信息,請訪問霍尼韋爾網站www.honeywell.com.cn。


本報道含有美國 1934 年《證券交易法案》第 21E項定義的“前瞻性聲明”。除對事實的陳述以外,所有其他聲明可被看作是前瞻性聲明,即關于我們或者我們的管理部門打算、期望、計劃、相信或者預期將會或者可能會在未來發生的行為、事件或者發展所做出的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發展和其他相關因素的認知,做出的假設與估計。該前瞻性聲明并不能保證未來的業績,實際的結果,發展和業務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性因素的制約,這可能會影響我們的近期以及長期的業績表現。關于這些影響我們業績表現的主要風險以及不確定性因素,我們已在提交給美國證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他文件中列明。


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