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導熱墊片
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內存從DDR4升級為DDR5時的導熱材料變更

2022-06-23 09:37:51

英特爾發12 代處理器(代號 Alder Lake,意味21DDR5內存啟航元年,估計將經過12年過渡期,全球市場才有機會普及導入。


DDR5 memory is on its way,twice as fast as DDR4

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 DDR4&DDR5外觀差異

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DDR5全新設計面來看效能精進與改變

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演進

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優勢分析

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嶄新電源架構

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性能倍增

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Bank意指DRAM顆粒可單獨運作的儲存單元。DDR5采用八個Bank群組而成的32 Bank,是DDR4兩倍。單模塊雙信道

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帶寬

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 一條DDR5模塊可同時滿足兩個64 Byte快取區塊的需求,是DDR4兩倍。
更高數據可靠度

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 為了強化穩定性,DDR5支持晶粒內建除錯(On-Die ECC)機制,每128位數據就附帶8位除錯碼。確保容量更大的DDR5顆粒可維持和過去同等級的數據可靠度。      根據以上DDR5設計與效能差異,霍尼韋爾推薦的導熱材料是導熱墊片導熱相變材料

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導熱墊片霍尼韋爾TGP5000:是一款5W的材料,相對fujipoly 的PG80A和漢高貝格斯 TGP800VO 這2款導熱墊片,霍尼韋爾的可靠性更高,熱阻更低,能更好的填充熱源和散熱片之間的空氣間隙,它的柔性特征使其能夠用于覆蓋非常不規則的表面。

產品特性:

優異的熱傳導率;

低熱阻,高柔軟;

帶自粘功能;

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;

提供不同厚度硬度選擇。   

 

導熱相變化材料:是一種不含硅油的相變化導熱界面材料。在溫度45℃,開始軟化并流動,填充散熱片和熱源之間接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。  

 

霍尼韋爾的PTM6000-SP,比信越X-23-7783D, 道康寧陶氏的TC-5026這2款導熱材料,可靠性更高,

產品特性:

表面較柔軟,高導熱率;

良好電介質強度;

高壓絕緣,低熱阻;

抗撕裂,抗穿刺。


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