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低熱阻導熱凝膠幫助5G小基站散熱

2022-07-13 09:17:46

 隨著5G通訊的迅速發展,5G小基站的普及率也越來越高。

圖片1.png

 由于基站體積的減小,對天線,濾波器的集成化要求也隨之增高,也使得小基站散熱器的尺寸受到阻礙。5G小基站發熱部位尺寸小、功耗大,長時間運行的熱量若不及時散發,會影響小基站的使用壽命。

圖片2.png

基站是典型的封閉式自然散熱設備,當溫度穩定后,熱量會先傳到外殼,再由外殼傳導至空氣。芯片和殼體之間需要借助霍尼韋爾導熱材料具有高導熱系數、更低的熱阻、更好的界面潤濕度,是幫助5G基站產品實現更好的穩定性與可靠性。

 

每個環節的熱阻都相關,一定要同時降低各個環節熱阻才能使系統熱阻降低。所以霍尼韋爾推薦:導熱墊片導熱相變材料及導熱凝膠等均可以有效的降低界面熱阻,具有傳熱效率高、結構緊湊、熱阻小、傳熱快、傳熱量大的優點。

 

導熱墊片霍尼韋爾TGP8000:是一款8W的材料,相對fujipoly PG80A和漢高貝格斯 TGP800VO 28W導熱墊片,霍尼韋爾的可靠性更高,熱阻更低,能更好的填充熱源和散

 

熱片之間的空氣間隙,它的柔性特征使其能夠用于覆蓋非常不規則的表面。

產品特性:

優異的熱傳導率;

低熱阻,高柔軟;

帶自粘功能;

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;

提供不同厚度硬度選擇。    

 

單組份導熱凝膠HT3500:是一種3.5W高導熱、液態間隙填充材

料,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不規則的表面,滿足自動化點膠生產。相對漢高GF3500,和fujipoly  SPG-30A2款凝膠,可靠性更高。

 

產品特性:

更高導熱系數;

柔軟,與器件之間幾乎零壓力;

低熱阻抗,長期可靠性;

可輕松用于點膠系統自動化操作;

 

     導熱相變化材料:是一種不含硅油的相變化導熱界面材料。在溫度45,開始軟化并流動,填充散熱片和熱源之間接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。  

 

霍尼韋爾的PTM7000-SP,比信越X-23-7783D, 道康寧陶氏的TC-50262導熱材料,可靠性更高,

      產品特性:

表面較柔軟,高導熱率;

良好電介質強度;

高壓絕緣,低熱阻;

抗撕裂,抗穿刺。

 

 



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