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導熱墊片
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服務器GPU加速運算卡的散熱應用

2022-07-14 11:09:01

工作站一種高階計算機,它是為了個人使用者使用并提供比個人計算機更強大的效能,尤其是影像處理與多工運算能力。

圖片1.png

工作站上會用到大量高階CPU;高速網絡連接;高能顯示卡;


PCIe固態硬盤、SATA硬盤;大量RAM


應用導熱片組裝后的效果圖:

圖片2.png

 在此行業常用的導熱材料有哪些呢?要考慮到系統中每個環節的熱阻都相關,一定要同時降低各個環節熱阻才能使系統熱阻降低。所以霍尼韋爾推薦:導熱墊片導熱相變材料及導熱凝膠等均可以有效的降低界面熱阻,具有傳熱效率高、結構緊湊、熱阻小、傳熱快、傳熱量大的優點。

 

導熱墊片霍尼韋爾TGP6000PT:是一款6W的材料,相對fujipoly PG80A和漢高貝格斯

 

TGP800VO 28W導熱墊片,霍尼韋爾的可靠性更高,熱阻更低,能更好的填充熱源和散熱片之間的空氣間隙,它的柔性特征使其能夠用于覆蓋非常不規則的表面。

 

產品特性:

優異的熱傳導率;

低熱阻,高柔軟;

帶自粘功能;

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;

提供不同厚度硬度選擇。    

 

單組份導熱凝膠HT5010:是一種5W高導熱、液態間隙填充材料,它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不規則的表面,滿足自動化點膠生產。相對漢高TGF6000HG,和fujipoly  SPG-50A2款凝膠,可靠性更高。

 

產品特性:

更高導熱系數

柔軟,與器件之間幾乎零壓力;

低熱阻抗,長期可靠性;

可輕松用于點膠系統自動化操作;

 

     導熱相變化材料:是一種不含硅油的相變化導熱界面材料。在溫度45℃,開始軟化

 

并流動,填充散熱片和熱源之間接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。  

 

霍尼韋爾的PTM6000-SP,比信越X-23-7783D, 道康寧陶氏的TC-50262款導熱材料,可靠性更高,

      

產品特性:

表面較柔軟,高導熱率;

良好電介質強度;

高壓絕緣,低熱阻;

抗撕裂,抗穿刺。



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