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PTM7950(9W片狀相變材料)

PTM7950(9W片狀相變材料)

  • 所屬分類:相變導熱材料
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-08-13 09:39:31
  • 產品概述
  • 產品特點
  • 資料下載

相變化材料(PCM)通常作為導熱界面應用的基體材料,由于其在室溫下為固態,加熱后軟化,可以完全填補接觸表面的間隙,實現薄層和高可靠性,而無泵出問題。


導熱相變化材料

在許多應用中,霍尼韋爾解決方案將高導熱填料添加到PCM基材中,形成具有高導熱性能的復合相變化材料,從而解決泵出問題。霍尼韋爾的導熱型PCM有墊片狀和膏狀兩種形式。這些產品旨在大限度地降低交界面的熱阻,并在長使用壽命應用所需的苛刻可靠性測試過程中維持極佳的穩定性能。該材料采用聚合物PCM結構,在典型的工作溫度范圍內展現優異的浸濕性能,具有極低的表面接觸熱阻。該專屬材料可靠性好、熱阻抗低,使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。


典型應用

? 功率控制單元、逆變器、車載電子設備

? IGBT

? 服務器、超級計算、視頻圖形陣列(VGA)卡、AI、GPU/CPU/臺式機、固態驅動器(固態硬盤)

? 交換機、路由器、基站

? 平板電腦、游戲機、筆記本電腦、智能手機、運動相機

? 照明


片狀相變材料

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久經驗證的長期穩定性 卓越的可靠性

如今,嚴苛的應用要求會導致許多 TIM 崩潰。如果材料成分不正確,在極端工作溫度和功率循環過程中就會出現擠出和降解,從而導致設備故障并縮短使用壽命。加速壽命試驗表明,在長期使用時,霍尼韋爾PCM在高溫變化過程中可提供一致的性能。


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硅脂由短鏈硅氧鍵組成,PCM是長鏈烷烴結構,由碳碳鍵和碳氫鍵組成。

快盈ll碳-碳、碳-氫的空間位阻遠遠比硅氧位阻大,更不容易發生位移。


QQ圖片20200729090612.png

在 150℃狀態下高溫烘烤超過 1000 小時;測試方法:激光閃光法,符合 ASTM E1461 標準

快盈ll在 200 個小時后,由于受到濕潤性增大的影響,熱阻抗略有降低,隨后熱阻抗恢復穩定狀態。


?理想適用于服務器、電信網絡、游戲機和高端移動設備

?加速壽命試驗 (ALT) 表明,材料具有良好的長期可靠性

?高可靠性降低了設備故障風險

熱循環性.png

測試狀態 B:(-55℃至 125℃,1000 個循環)霍尼韋爾 PCM 的性能如圖所示。測試方法:激光閃光法,符合 ASTM E1461 標準。在 200 個循環后,由于受到濕潤性增大的影響,熱阻抗略有降低,隨后熱阻抗保持恒定。在1000個循環后,材料的熱阻抗保持穩定。


高加速溫度.png

測試狀態:130℃,85% RH,2 個標準大氣壓;96 小時

測試方法:激光閃光法,符合 ASRM E1461 標準

如圖所示,由于受到濕潤性增大的影響,熱阻抗降低。


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